河南天鉴申请多晶钻石烧结体散热片专利，提升散热片实用性

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，河南天鉴金刚石工业有限公司申请一项名为“一种多晶钻石烧结体散热片”的专利，公开号CN119890162A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及多晶钻石烧结体散热片技术领域，且公开了一种多晶钻石烧结体散热片，该多晶钻石烧结体散热片由PCD制成，PCD不含鈷，也不带底，PCD至少其一面以铜钛合金钎焊，PCD覆铜乃软焊在半导体上使用，芯片包括CPU、GPU、IGBT或HEMT。本发明所述的多晶钻石烧结体散热片，以钻石覆铜结合低热膨胀率及高热导率，钻石为以硅为粘结剂在高压烧结(如Polycrystalline Diamond或PCD)或气相沉积(Chemical Vapor Deposition成PCD)，覆铜则以铜钛合金钎焊而在钻石界面化合生成碳化钛，这样牢牢抓住钻石，使得功率或速度不受限制，实用性更加理想。

天眼查资料显示，河南天鉴金刚石工业有限公司，成立于2022年，位于漯河市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，河南天鉴金刚石工业有限公司参与招投标项目4次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员