芯算科技申请多层光芯片高精度电压源矩阵互联方法专利，实现多层光芯片的高精度电压分配与动态调节

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯算科技有限公司申请一项名为“多层光芯片高精度电压源矩阵互联方法”的专利，公开号CN119886044A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了多层光芯片高精度电压源矩阵互联方法，包括如下步骤：S1、设计多层PCB板叠加结构；S2、初始化系统，建立与I2C和SPI总线的通信连接；S3、通过I2C协议选择DAC8568芯片及目标通道；S4、向DAC8568芯片发送初始化配置指令；S5、采集光芯片运行数据并传送至微控制器；S6、动态计算目标电压，调整输出；S7、监测DAC8568芯片状态，检测异常；S8、修正异常通道的电压输出。本发明通过多层PCB结构优化、微控制器动态控制以及高效通信协议组合，实现了多层光芯片的高精度电压分配与动态调节，提升了系统的精度、稳定性和响应速度。

天眼查资料显示，北京芯算科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本235.2941万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯算科技有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员