东莞市芯源集成电路科技发展有限公司申请可实现高纵横比的玻璃通孔制作方法专利，可获得纵横比高、孔径可控的玻璃通孔

金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市芯源集成电路科技发展有限公司申请一项名为“可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法”的专利，公开号 CN 119822645 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，包括：S1对玻璃基板进行预处理；S2采用第一激光器对玻璃基板上下表面的预设通孔位置进行照射以形成改性区域；S3对玻璃基板进行清洗、干燥；S4采用第一酸液或第一碱液对改性区域进行第一腐蚀；S5对玻璃基板进行清洗、干燥；S6采用沉积工艺于玻璃基板的上下表面形成金属保护层；S7采用第二激光器对盲孔底部沉积的金属保护层进行氧化烧蚀S8依次采用第二酸液和第二碱液对第盲孔进行第二腐蚀；S9采用金属刻蚀液去除玻璃基板上下表面的金属保护层；S10对玻璃基板进行清洗、干燥；S11重复S6～S10至第二盲孔中的玻璃被去除以形成通孔。通过本申请的制作方法可获得纵横比高、孔径可控的玻璃通孔。

天眼查资料显示，东莞市芯源集成电路科技发展有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市芯源集成电路科技发展有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员