全球晶圆代工最新排名: 中国大陆三家进TOP10, 台积电营收创纪录
2025 年第二季度成为全球芯片制造商的丰收季，国际晶圆代工收入同比增长 14.6%，创下 417 亿美元的历史新高。而真正的行业焦点集中在全球最大芯片代工商台积电（TSMC）—— 受益于人工智能加速器、智能手机及下一代个人电脑的需求井喷，其市场份额惊人地达到 70%。
第二季度全球十大晶圆厂营收排名
台积电（TSMC ）
TSMC（台积电）随主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。
三星（Samsung）
Samsung（三星）因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯国际（SMIC）
SMIC（中芯国际）第二季仍受惠于国际形势变化以及中国市场消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，SMIC第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。
联电（UMC）
第四名的UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。
格芯（GlobalFoundries）
GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。
华虹集团（HuaHong Group）
在中国市场消费补贴、IC国产替代等趋势下，HuaHong Group（华虹集团）旗下HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。
世界先进（Vanguard）
Vanguard（世界先进）第二季同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3%，居第七名。
高塔（Tower）
Tower（高塔半导体）维持市占第八名，其第二季产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改善，营收季增3.9%，为3.7亿美元。
合肥晶合（Nexchip）
第九名Nexchip（合肥晶合）则受惠于中国市场消费补贴红利，及部分客户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第二季营收为3.6亿美元，季增近3%。
力积电（PSMC）
PSMC（力积电）第二季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。
台积电的历史最强季度
TrendForce 最新数据显示，台积电本季度营收突破 300 亿美元，刷新单季业绩纪录。这种行业统治力绝非偶然：当竞争对手纷纷陷入瓶颈时，台积电凭借制程技术领先优势，成功锁定从苹果 iPhone 到英伟达数据中心 GPU 等核心芯片的代工合同。
目前台积电近四分之三的销售额来自 7nm 及更先进制程，其中 3nm 制程单枪匹马贡献了约四分之一的晶圆收入。这些高端晶圆正是支撑英伟达 Blackwell GPU、AMD Zen 5 CPU 及苹果 M 系列 Mac 芯片的核心基底。
时机的重要性不言而喻：智能手机需求在经历数年低谷后强势反弹，PC 厂商则为今秋即将上市的 AI 笔记本电脑提前备货。与此同时，英伟达持续抢购所有能获取的高性能晶圆，推动数据中心和消费级 GPU 出货量双双创下纪录。而台积电在先进封装技术（该技术对内存与计算单元的堆叠至关重要）上的规模化优势，更是竞争对手难以企及的制胜法宝。
芯片供应持续扩张
相比之下，三星晶圆代工业务虽实现 9% 的可观增长，但 7.2% 的市场份额仍使其稳居次席。三星的客户包括智能手机芯片及任天堂 Switch 2 的核心处理器，但这家韩国企业与台积电的差距已达到历史峰值。英特尔新兴的代工业务规模仍微不足道，尽管其在美国晶圆厂项目上投入了数十亿美元。
对 PC 爱好者与游戏玩家而言，这种行业格局带来双重影响：好消息是先进芯片供应量空前增长，缓解了 2021 年 GPU 货架空空如也的短缺困境；坏消息则是成本压力下价格难降 —— 台积电即将量产的 2nm 制程预计比 3nm 成本更高，而英伟达已通过上调 GPU 定价来抵消晶圆成本上涨。
“供应增加与成本高企并存” 的矛盾，正是 2025 年半导体行业的真实写照。当台积电如今掌控着晶圆代工市场每 10 美元消费中的 7 美元时，这家企业显然已不再仅是搭乘人工智能浪潮，而是正在重塑整个行业的竞争格局。
