福建省创鑫微电子申请预置银铜焊料的盖板及其制备方法专利，避免封装过程中焊料错位及盖板边缘氧化

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，福建省创鑫微电子有限公司申请一项名为“一种预置银铜焊料的盖板及其制备方法”的专利，公开号CN119812120A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及预置银铜焊料盖板技术领域，具体为一种预置银铜焊料的盖板及其制备方法，包括治具本体、盖板和焊料，所述治具本体包括底座、上盖和螺栓，所述上盖上开设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔贯穿所述上盖，所述底座上开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔贯穿与所述底座，所述螺栓螺纹连接第一螺纹孔与所述第二螺纹孔，所述盖板放置在所述底座中，所述盖板与所述底座内壁相匹配，所述焊料放置在所述盖板顶部，所述上盖底部伸入底座中，与所述焊料顶部接触，通过本发明，可以生产出预置焊料的盖板，避免了封装过程中发生焊料错位的问题，并避免了盖板边缘氧化的问题。

天眼查资料显示，福建省创鑫微电子有限公司，成立于2020年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省创鑫微电子有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员