芯联先锋申请半导体器件可靠性测试结构及测试方法专利，提升工艺可靠性

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“半导体器件可靠性测试结构及测试方法”的专利，公开号CN119812164A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件可靠性测试结构及测试方法，包括：第一Mn金属层和源端连接，第二Mn金属层和栅极连接，第四Mn金属层和衬底连接；第一Mn 1金属层、第二Mn 1金属层、第三Mn 1金属层和第四Mn 1金属层，依次与第一Mn金属层、第二Mn金属层、第三Mn金属层和第四Mn金属层一一连接；依次设置在第一Mn 1金属层、第二Mn 1金属层、第三Mn 1金属层和第四Mn 1金属层上；第一层间介质层和第二层间介质层，第一层间介质层位于第三Mn金属层和第四Mn金属层之间，第二层间介质层位于第二Mn 1金属层和第三Mn 1金属层之间；金属熔丝，位于第三Mn 1金属层与第一层间介质层之间。

天眼查资料显示，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1145420万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司参与招投标项目11次，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员