合肥研生电子科技取得一种SMT贴片封装装置专利，能够在对电路板上SMT贴片封装的过程中方便对电路板进行翻转

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥研生电子科技有限公司取得一项名为“一种SMT贴片封装装置”的专利，授权公告号CN 222786236 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种SMT贴片封装装置，属于SMT贴片封装技术领域，包括封装机，封装机的内部设有封装仓，封装仓的内部对称设有旋转板，旋转板的一侧表面通过转轴与封装仓的内壁转动连接，旋转板的另一侧表面对称固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的端固定连接有横板，其中一组转轴穿过封装机固定连接有齿轮，齿轮的一侧表面设有驱动组件，齿轮的外侧套设有保护盒。能够在对电路板上SMT贴片封装的过程中方便对电路板进行翻转，从而避免了对电路板上SMT贴片进行一面一面的封装，减少了工作人员的麻烦和封装工作量，同时提高了电路SMT贴片封装的效率。

天眼查资料显示，合肥研生电子科技有限公司，成立于2012年，位于合肥市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥研生电子科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员