信利半导体取得空调显示模组专利，能够降低光反射率提高在阳光的可视性

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“空调显示模组”的专利，授权公告号CN222749141U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本申请涉及一种空调显示模组。该空调显示模组包括：基板、盖板及IC模组，基板包括第一玻璃板及第二玻璃板，第一玻璃板设置于第二玻璃板上，第一玻璃板上蚀刻有SEG走线，第二玻璃板上蚀刻有COM走线；盖板设置于第一玻璃板上；IC模组设置于第一玻璃板上。本申请提供的方案，能够降低成本的同时，还能降低光反射率，从而提高在阳光的可视性。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。

本文源自：金融界

作者：情报员