英通微申请引线框及其制造工艺专利，确保引线框产品品质稳定可靠性更高

金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，英通微半导体材料（中山）有限公司申请一项名为“引线框及其制造工艺”的专利，公开号CN119852183A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，引线框及其制造工艺，涉及半导体制造技术领域。引线框的内脚边缘预设宽度的区域未被电镀层覆盖，制造工艺为：首先在金属基板表面电镀形成电镀层，电镀层覆盖并超出设计的内脚的区域，以在蚀刻金属基板后电镀层在内脚上向侧方伸出悬空；蚀刻金属基板形成引线框的线路后，保留蚀刻金属基板时覆盖在金属基板及电镀层上的保护层，做去除电镀层处理，去除掉内脚边缘预设宽度的区域上覆盖的电镀层，以使内脚边缘预设宽度的区域未被电镀层覆盖而露出。如此即可消除二次对位公差的影响，各个panel的电镀层的位置一致，且其中心位置均与内脚的中心位置重合，确保封装芯片时焊线在电镀层上，各个panel出产的引线框产品的品质稳定，可靠性更高。

天眼查资料显示，英通微半导体材料（中山）有限公司，成立于2023年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，英通微半导体材料（中山）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员