福建省创鑫微电子取得带光窗台阶的封装盖板专利，加工成本低

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，福建省创鑫微电子有限公司取得一项名为“一种带光窗台阶的封装盖板”的专利，授权公告号CN222826413U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种带光窗台阶的封装盖板，包括由上到下依次叠置的第一可伐零件、第一银铜焊料、第二可伐零件、第二银铜焊料和第三可伐零件，其中，所述第一可伐零件的外围宽度、所述第一银铜焊料的外围宽度和所述第二可伐零件的外围宽度相同并对齐，所述第二可伐零件的内围宽度、所述第二银铜焊料的内围宽度和第三可伐零件的内围宽度相同并对齐。本实用新型带光窗台阶的封装盖板，由所述第一可伐零件、所述第二可伐零件和所述第三可伐零件组装而成的封装盖板，相比刻蚀工艺，其只需加热焊固即可，加工成本低，加工效率高，产能大，且加工的盖板厚度不受加工工艺的限制，极其适用于台阶型光窗盖板的生产。

天眼查资料显示，福建省创鑫微电子有限公司，成立于2020年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省创鑫微电子有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员