深圳市硅格半导体申请坏块处理方法等专利，提高存储芯片坏块处理的准确率和完整度

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市硅格半导体有限公司申请一项名为“坏块处理方法、装置、存储设备及存储介质”的专利，公开号 CN119943120A ，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片控制技术领域，公开了一种坏块处理方法、装置、存储设备及存储介质，该方法包括：判断目标芯片当时是否处于空闲模式；若所述目标芯片处于空闲模式，则加载预设状态机中上一次状态对应的上一次未完成处理的未处理坏块队列；若所述未处理坏块队列为非空，则获取所述未处理坏块队列中上一次未完成处理的坏块对应的上一次状态机状态；根据所述上一次状态机状态对应的处理流程，以及所述状态机中各状态对应的处理流程对所述上一次未完成处理的坏块进行处理；当所述上一次未完成处理的坏块完成处理后，继续通过所述状态机处理所述未处理坏块队列中的坏块，直至所述未处理坏块队列为空；通过上述方式，提高了存储芯片的坏块处理的准确率和完整度。

天眼查资料显示，深圳市硅格半导体有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市硅格半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员