锁定50%市占率, 兆驰光通芯片项目进入流片阶段

兆驰集成2.5G DFB激光器芯片产品进入流片阶段，预计可在今年内实现量产。

兆驰集成光芯片项目已启动2.5G DFB激光器芯片流片工作，预计可在今年内实现量产，未来锁定电信、光猫等存量市场50%份额。

2.5G DFB激光器芯片是光通信网络接入侧的核心光源。芯片采用分布式反馈（DFB）结构，在2.5G bps速率下可稳定输出1270nm、1310nm或1490nm单纵模激光，主要装进光模块后用于光纤到户（FTTH）的ONU/OLT端，是光通芯片厂商进入主流供应链的“入门券”。

本次兆驰集成光通外延与芯片项目2.5G DFB激光器芯片产品进入流片阶段，意味着该项目已从核心技术研发阶段迈入量产前的关键验证环节，为2025年实现量产目标奠定了扎实基础。

产品性能方面，本轮流片的2.5G DFB激光器芯片综合性能指标与一线友商相比更优，兆驰集成顺利从“能用”阶段，进入“好用”区间。

按照规划，流片完成后，项目将进入封装测试与客户送样阶段，预计可在年内实现量产。而从更长远来看，随着2.5G产品落地，兆驰集成将以此为起点，持续打磨工艺流程、提高产品性能，以技术+产能双支撑，抢占2.5G DFB激光器芯片50%的市占率。

兆驰集成光通芯片产品线正式通线

今年7月，兆驰集成宣布光通芯片产品线正式通线。

2024年12月，兆驰集团宣布投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。公告发布后，兆驰迅速组建了一支由海内外半导体专家领衔的核心团队，涵盖芯片设计、外延生长、工艺制程、芯片测试、芯片可靠性等全环节技术人才。与此同时，设备评估工作同步启动，团队对全球顶级供应商的外延生长设备、芯片制程设备、检测设备、可靠性设备等进行多轮技术论证，最终以"高性能、高兼容性"为标准完成设备选型。

2025年春节前夕，首批核心设备进驻兆驰集成百级车间，并完成设备安装与系统联调。二季度，产线进入工艺调试关键阶段，通过数百次参数优化，突破了外延生长均匀性、光栅刻蚀精度等技术瓶颈。6月，首批外延片成功点亮，关键技术指标均达设计目标，为后续量产奠定坚实基础。

目前，兆驰集成光通芯片产线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，公司计划于 2026 年推出 50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。

复刻LED成长路径，兆驰全系列产品规划启动

在2.5G跑通工艺平台的同时，兆驰集成也同步启动对10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作。就目标规划而言，兆驰集成计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。

而在技术方面，兆驰集成已启动对硅基光子学与PIC技术的研发，未来将构建面向共封装光学（CPO）架构的高度集成化光电子解决方案。该方案将通过光电协同设计、异构集成工艺等关键技术突破，助力客户应对 800G/1.6T 超高速率互联场景下的功耗、带宽与密度挑战，为下一代数据中心光互联基础设施提供核心光引擎支持。

从规划来看，从2.5G到10G、25G，乃至未来的800G、1.6T，兆驰集成的规划复刻了兆驰半导体在LED时代的成长路径：先在规模巨大的普通照明芯片市场积累工艺、良率和成本优势，再向高附加值的利基市场跃升。兆驰半导体用这一节奏从通用LED走到车载、红外、超高清显示等高端场景；如今，光通信赛道也将复制这条成长曲线。

随着2.5G DFB激光器芯片量产目标的实现，兆驰有望在接入网光芯片市场占据主导地位，并为下一代光通信技术的竞争奠定基础。

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