康奈特电子取得轻量焊板端子专利，降低焊板端子的重量

金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，赣州市康奈特电子科技有限公司取得一项名为“一种轻量焊板端子”的专利，授权公告号CN222749732U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种轻量焊板端子，包括：端子本体和加强垫块，所述端子本体呈冂型结构，所述加强垫块设于所述端子本体内，且其两端的连接部对应与端子本体上的两个连接孔配合，加强垫块中部加强部的横向长度大于所述连接部的宽度并小于所述端子本体的长度，加强部中部设置的螺纹孔与端子本体上的螺纹孔对应，所述端子本体和加强垫块上均设置有镀锡层。采用上述技术方案，加强垫块制作时用料相对减少，节约用料，节约制作成本，又能减轻重量，从而降低焊板端子的重量；另外，通过在端子本体和加强垫块上均设置镀锡层，可以防止端子本体和加强垫块发生氧化，保证使用时导电性能不受影响。

天眼查资料显示，赣州市康奈特电子科技有限公司，成立于2022年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，赣州市康奈特电子科技有限公司共对外投资了7家企业，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员