华虹半导体申请研磨机台的清洁刷偏移异常的监控方法专利，实现后段金属层CMP工艺后研磨机台的清洁刷的偏移异常的及时有效监控

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“研磨机台的清洁刷偏移异常的监控方法”的专利，公开号CN119795017A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种研磨机台的清洁刷偏移异常的监控方法，通过在衬底中和半导体装置中形成PN结导通回路，接着在CMP过程中，通过研磨机台的清洁刷配合清洗药液，对金属层的表面的研磨副产物进行清理，对进行CMP工艺之后的半导体结构的表面进行缺陷检测，以监控研磨机台的清洁刷是否发生偏移异常。本申请利用具有PN结回路（PN结回路能实现电子导通）的半导体结构执行后段金属层的CMP工艺，使得在缺陷检测中，研磨机台的清洁刷偏移等异常能够通过具有PN结回路的半导体结构表面的金属层腐蚀缺陷表现出来，从而实现了后段金属层CMP工艺后研磨机台的清洁刷的偏移异常的及时、有效监控。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2908次，专利信息1593条，此外企业还拥有行政许可117个。

本文源自：金融界

作者：情报员