上海艾为电子申请芯片测试结构和方法专利，能实现对芯片进行应力测试以及功能测试

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片测试结构和芯片测试方法”的专利，公开号 CN119861279A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片技术领域，公开了一种芯片测试结构和芯片测试方法。本申请实施例提供的芯片测试结构，包括应力测试组件、功能测试组件和转接组件；应力测试组件包括待测芯片放置区域和第一信号传输部件；功能测试组件包括第二信号传输部件和第三信号传输部件，第二信号传输部件与第三信号传输部件电连接；在应力测试状态下，应力测试组件与转接组件连接；在功能测试状态下，应力测试组件、功能测试组件与转接组件连接，第一信号传输部件与待测芯片放置区域中的待测芯片连接，第一信号传输部件与第二信号传输部件连接，第三信号传输部件与外部功能测试器件连接。通过本申请实施例提供的芯片测试结构能实现对芯片进行应力测试以及功能测试。

天眼查资料显示，上海艾为电子技术股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本23266.9339万人民币。通过天眼查大数据分析，上海艾为电子技术股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息170条，专利信息1167条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员