晶合集成总负债230.02亿元，较去年同期减少11.03%，应收账款达10.24亿元

晶合集成一季报数据显示，截至2025年3月31日，公司总资产为491.98亿元，较去年同期增长2.37%，其中货币资金28.53亿元，应收账款10.24亿元，存货15.76亿元。

公司总负债为230.02亿元，较去年同期减少11.03%，其中应付账款18.47亿元。

公司资产负债率为46.75%，股东权益合计261.96亿元。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年，位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，是一家以从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务为主的企业。企业注册资本20.06亿人民币，法人代表为蔡国智。

本文源自：金融界

作者：公告君