给高通上强度! 天玑9500参数出炉, 安卓进入400万跑分时代

9月手机芯片市场迎来重磅对决。手机SoC芯片的军备竞赛再次升级，联发科与高通都将在9月下旬相继发布新一代旗舰处理器，引爆下半年智能手机性能之争。

联发科已官宣9月22日发布天玑9500，而高通则计划在9月23日骁龙峰会上推出骁龙8 Elite 2（可能改名为骁龙8 Elite Gen5）。这两款芯片均采用台积电N3P 3nm工艺，但在架构设计和侧重点上各有不同。

近期，有博主爆料了天玑9500的参数。

据悉，天玑9500采用了全新的Arm全大核架构设计方案，具体由1颗4.21GHz Travis超大核、3颗3.50GHz Alto超大核和4颗2.7GHz Gelas大核组成。

Travis和Alto都是基于Arm Cortex-X9系列设计的超大核心，而Gelas则来自Cortex-A7系列大核。这种全大核配置不仅显著提升了每周期指令数（IPC）的性能，还实现了能效的大幅升级。

GPU方面，天玑9500搭载了Mali-G1-Ultra MC12**图形处理器，采用全新微架构。这款GPU显著增强了光追性能，可支持每秒100帧以上的光线追踪手游体验，同时还能有效降低功耗。

天玑9500的缓存系统也得到了显著增强：L3缓存升级到16MB，SLC缓存升级到10MB。此外，它还支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存和4-Lane UFS 4.1闪存，为高性能应用提供了坚实基础。

发哥的天玑9500，这是要给高通骁龙8 Elite Gen5的上强度了。

作为对比，高通将在9月23日骁龙峰会上推出的骁龙8 Elite Gen5，将采用第二代自研Oryon v2架构，采用2+6全大核设计：2颗性能核心主频约4.6GHz（三星定制版可达4.74GHz），6颗能效核心统一为3.63GHz。

在缓存设计上，骁龙8 Elite Gen5集成了16MB独立缓存，这也是高通首次采用如此大容量的独立缓存设计。支持ARMv9指令集（如SVE2），为高级计算任务提供硬件级加速。

Geekbench 6跑分数据显示，骁龙8 Elite Gen5单核得分3393分，多核得分11515分，表现相当出色。

两款芯片都选择了台积电N3P 3nm工艺制造，这是台积电第三代3nm工艺技术，在性能和能效方面都会有显著提升。

无论是天玑9500，还是骁龙8 Elite Gen5，安兔兔跑分预计都将突破400万分，让安卓手机的跑分进入“400万时代”。

vivo X300系列将全球首发天玑9500芯片，预计10月发布。该系列除了超强性能外，还将首发搭载与三星联合研发的HPB全新2亿像素主摄，以及2亿像素潜望长焦。

博主数码闲聊站还透露，天玑9500芯片底层硬化了vivo V3+，这可能是vivo旗舰产品的专享优化，显示了厂商与芯片制造商深度合作的新趋势。

小米16系列将首发骁龙8 Elite Gen5芯片，将在9月底发布，全系采用直屏设计，标准版和Pro版均为6.3英寸，Pro Max是上代小米15Pro的迭代机型。

天玑9500的首批机型除了vivo X300系列，还有OPPO Find X9系列（预计10月发布），以及荣耀Magic 8系列（新增的小屏旗舰搭载）等。

骁龙8 Elite Gen5的首批机型更多，除了小米16系列，还有iQOO15、REDMI K90 Pro、真我GT8 Pro、荣耀Magic8系列等。

给高通上强度！天玑9500参数出炉，安卓进入400万跑分时代。你是喜欢搭载发哥旗舰芯片的手机，还是高通旗舰芯片的呢？