浙江三时纪申请复合粉体填料及其制备方法与应用专利，提高基板材料及电镀铜液之间的亲和力

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江三时纪新材科技有限公司申请一项名为“一种复合粉体填料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN119875202A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种复合粉体填料及其制备方法与应用。本发明通过以致密二氧化硅为主填料、并以0.5%~30%重量比的多孔二氧化硅添加其中，可以在保证填料的填充率的前提下，提高基板材料及电镀铜液之间的亲和力，易于沉铜工艺时电镀铜液与膜面的结合，避免孔壁空洞问题的形成，同时，制得的PCB电路板的铜层与基板膜面紧密结合，具有优异的剥离强度。另外，在本发明的复合填料中，以致密二氧化硅作为主填料，可以使得在制备的基板材料具有较好的填充率，机械性能好，可适用应力或压力较大的场景使用。

天眼查资料显示，浙江三时纪新材科技有限公司，成立于2020年，位于湖州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8520万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江三时纪新材科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员