寒武纪加码大模型芯片平台 2900亿市值仅募资50亿元

30日晚间，寒武纪发布《2025年度向特定对象发行 A 股股票预案》公告。公告显示，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过498,000.00万元(含本数)，扣除相关发行费用后将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目以及补充流动资金。

寒武纪方面在公告中指出，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略，顺应行业发展趋势，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目的实施，有利于进一步提升公司芯片研发设计能力、技术储备和产品能力，巩固和发展公司的市场竞争力，实现公司的长期可持续发展。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪主营业务为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。自成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器；基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列产品；基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。

截至今日收盘，寒武纪总市值为2937.23亿元。行业分析指出，此次融资是寒武纪基于自身实际业务发展的合理资金需求，体现出公司对资金的使用有较为明确和谨慎的规划，旨在满足特定的研发目标，传递出公司经营稳健、财务状况良好的积极信号。而强化大模型芯片方面的投入，也有助于进一步提升公司核心竞争能力，巩固行业地位，有利于公司经营业绩和盈利能力的提升。