君原电子申请静电卡盘多层共烧陶瓷盘制备方法专利，提高静电卡盘制作效果

金融界 2025 年 4 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种静电卡盘多层共烧陶瓷盘的制备方法”的专利，公开号 CN119797899A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种静电卡盘多层共烧陶瓷盘的制备方法，属于静电卡盘技术领域，包括：S1：制备具有一定粘度、分散均匀的有机悬浮陶瓷浆料；S2：将陶瓷浆料通过流延成型的方式制作出具有一定厚度的陶瓷生坯片；S3：在陶瓷生坯片各种孔；S4：制备金属电极浆料；S5：采用填孔的方式在生坯片的互联导通孔中填入金属导通浆料，采用丝网印刷的方式分别制作出吸附电极层、加热电极层、并联电极层、互联导通 Pad；S6：制作出生坯巴块；S7：使用叠层机通过定位叠层的方式叠压在一起；S8：将将叠压完成生坯陶瓷盘放置于脱脂炉中排胶；S9：高温烧结炉中进行高温烧结成瓷。

天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4014.4225万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目114次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员