中移（成都）申请固态纳米孔电信号数据压缩专利，简化固态纳米孔电信号数据处理

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，中移（成都）信息通信科技有限公司、中国移动通信集团有限公司、东南大学申请一项名为“固态纳米孔电信号数据压缩方法、装置、存储介质”的专利，公开号CN119892102A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种设固态纳米孔电信号数据压缩方法、装置和存储介质，所述方法包括：归一化获取的N个固态纳米孔电信号数据，得到N个归一化数据；将所述N个归一化数据中预定位置的第一数据单元的地址关联的指示信息，替换所述N个归一化数据中与所述第一数据单元相同的第二数据单元，得到第一压缩数据，其中，第一数据单元包括M个归一化数据，所述地址关联的指示信息用于指示所述第一数据单元在所述N个归一化数据中的位置。

本文源自：金融界

作者：情报员