华羿微电子申请晶圆背面金属产品脱落处理方法专利，使晶圆处理后能够重新使用

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，华羿微电子股份有限公司申请一项名为“一种晶圆背面金属产品脱落的处理方法”的专利，公开号CN119864279A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆背面金属产品脱落的处理方法，包括薄片贴膜、金属退镀、清洗、烘干、研磨及腐蚀和再次蒸镀步骤，其能够使金属脱落或者存在金属脱落和未蒸镀完无法使用的晶圆经过返工处理后能够重新使用。在处理过程中通过二次贴膜能有效降低薄片贴膜的裂片率；退镀药水褪除镍银时无热量释放，且反应程度不剧烈，操作无风险，可以整批次褪除，提高金属层褪除操作效率，不会影响产品质量，解决了金属退镀困难大，操作风险大，退镀不干净，退镀后背面发花，退镀效率低等问题；在二次研磨时只使用Z2精磨，既可以保证二次研磨晶圆厚度在要求范围标准内，解决因为晶圆翘曲导致的无法自动取料问题，同时改变研磨量过少晶圆背面粗糙等一系列问题。

天眼查资料显示，华羿微电子股份有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41509.5832万人民币。通过天眼查大数据分析，华羿微电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可30个。

本文源自：金融界

作者：情报员