景硕科技申请复合封装基板专利，实现基板功能的优化

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，景硕科技股份有限公司申请一项名为“复合封装基板”的专利，公开号CN119890144A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种复合封装基板，包含陶瓷基板、电子元件、基板、树脂层、第三电路层及第四电路层。陶瓷基板的第一表面开设有凹槽，包含贯穿陶瓷基板的第一贯孔及填入其中的第一金属柱。第一电路层及第二电路层形成于陶瓷基板的第一表面及第二表面。各电子元件装设于凹槽中。基板的上表面具有定位陶瓷基板的定位区，且具有贯穿基板的第二贯孔及填入其中的第二金属柱。树脂层覆盖于基板及陶瓷基板的表面，且具有第一开口。第三电路层位于树脂层的表面的部分并填入第一开口中与第一电路层连接。第四电路层位于基板的下表面的一部分，与第二金属柱连接。

本文源自：金融界

作者：情报员