苏州易缆微半导体申请硅基异质集成架构及其制备方法专利，降低工艺整合复杂度

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，苏州易缆微半导体技术有限公司、苏州易缆微光电技术有限公司申请一项名为“一种硅基异质集成架构及其制备方法”的专利，公开号CN119907346A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种硅基异质集成架构及其制备方法，包括：制备第一衬底晶圆，第一衬底晶圆的硅层集成光电器件，硅上锗层集成光电探测器，硅上氮化硅层集成无源光学器；在第一衬底晶圆的上表面形成第一键合界面并翻转键合至第二衬底晶圆上；对第一衬底晶圆去衬底，并减薄埋氧层，形成第二键合界面；在第二键合界面键合铌酸锂芯片，去除铌酸锂芯片的衬底和氧化物层至铌酸锂层外漏；加工制备铌酸锂波导层，去除金属通孔位置处的铌酸锂层，在金属通孔位置加工制备金属布线层，与第一衬底晶圆上的光电子器件电连通，并制作电接口。降低了铌酸锂的线宽工艺要求，同时采用平整晶圆界面键合替代刻蚀腔内的键合，降低工艺整合复杂度。

天眼查资料显示，苏州易缆微半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本515.7895万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州易缆微半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可9个。

苏州易缆微光电技术有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本408.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州易缆微光电技术有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员