鼎瓷电子申请高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法专利，解决多层陶瓷基板抗弯强度差的问题

金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN119874338A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。高温共烧多层陶瓷基板，原料包括以下重量份的组分：氧化铝100份、二硼化钨4~12份、硼酸盐类化合物6~18份、烧结助剂3~6份、分散剂2~4份、粘结剂5~10份、溶剂50~60份；硼酸盐类化合物包括重量比为1~9:1的偏硼酸盐和多硼酸盐。通过上述技术方案，解决了相关技术中多层陶瓷基板的抗弯强度差的问题。

天眼查资料显示，河北鼎瓷电子科技有限公司，成立于2015年，位于石家庄市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4077.254536万人民币。通过天眼查大数据分析，河北鼎瓷电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员