爱思开海力士申请包括裂纹检测电路的半导体器件专利，提升半导体器件的检测效果

金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“包括裂纹检测电路的半导体器件”的专利，公开号CN119943824A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本公开涉及包括裂纹检测电路的半导体器件。半导体器件包括半导体衬底之上的保护环、裂纹检测电路和导电感测线。保护环电连接到半导体衬底的第一杂质掺杂区。导电感测线被设置在与裂纹检测电路隔离的位置处，保护环介于其间，导电感测线沿着保护环延伸，并形成为导电感测线的两端彼此间隔开的形状。半导体衬底包括第二杂质掺杂区、第三杂质掺杂区和第四杂质掺杂区，第二杂质掺杂区埋置在第一杂质掺杂区中并延伸以在保护环下方穿过，第三杂质掺杂区穿透第一杂质掺杂区，使得第三杂质掺杂区将导电感测线电连接到第二杂质掺杂区，而第四杂质掺杂区将裂纹检测电路电连接到第二杂质掺杂区。

本文源自：金融界

作者：情报员