苏州敏芯微电子取得振动传感器封装结构专利

金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“振动传感器封装结构”的专利，授权公告号 CN 112887884 B，申请日期为2021年3月。

天眼查资料显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5588.7596万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息498条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员