广东庆虹电子取得 IGBT 模块焊片治具专利，解决多次焊接导致的效率低和精度不高问题

金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，广东庆虹电子有限公司取得一项名为“一种 IGBT 模块焊片治具”的专利，授权公告号 CN222749435U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型的目的在于提供一种 IGBT 模块焊片治具，用于满足将 IGBT 模块的第一产品零部件、第二产品零部件、芯片等一次焊接的需求，包括：顺序堆叠的底座、定位栓、第一定位框和第二定位框；其中底座设有定位孔用于装配定位栓，所述第一定位框上设有与底座相匹配的定位孔，且第一定位框中设有贯通的容置部；所述第二定位框设置在所述容置部中，且形状与所述容置部相匹配，所述第二定位框上设有多个芯片槽用于容置待焊接的芯片，通过依序的部件堆叠实现所有组件的一次性预装配，最终再将整个治具放入真空焊接设备中，即可完成 IGBT 模块的一次焊接。解决了多次焊接导致工作效率低，焊接精度不高的问题。

天眼查资料显示，广东庆虹电子有限公司，成立于2019年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东庆虹电子有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员