杭州富芯申请晶圆测试装置及半导体设备专利，有利于实现晶圆的自动化测试

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司申请一项名为“晶圆测试装置及半导体设备”的专利，公开号CN119861273A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆测试装置及半导体设备；该晶圆测试装置包括至少两个探针卡、电动转轴和控制器；所述探针卡的测试面具有测试探针；电动转轴，连接各所述探针卡，用于带动各所述探针卡沿所述电动转轴的切向转动；控制器，用于控制所述电动转轴的转动，根据测试需求将目标探针卡转动至目标平面，以对待测晶圆进行测试，并使除所述目标探针卡之外的其它所述探针卡空置备用；其中，所述目标探针卡上的各所述测试探针与所述待测晶圆的焊盘相匹配；本申请能够针对不同待测晶圆匹配对应探针卡进行测试，有利于实现晶圆的自动化测试，提高测试效率。

天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员