长鑫科技申请封装结构等专利，实现封装结构体积较小

金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“封装结构、封装器件、电子设备”的专利，公开号CN119890209A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，一种封装结构、封装器件和电子设备。该封装结构包括：封装基板；第一堆叠件，位于所述封装基板上，包括多个第一芯片组；第二堆叠件，位于所述封装基板上，包括多个第二芯片组；其中，所述第一堆叠件和所述第二堆叠件连接同一信号通道，所述第一芯片组的数量与所述第二芯片组的数量不同，所述第一芯片组中的芯片属于不同列，所述第二芯片组中的芯片属于不同列。该封装结构体积较小。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息225条，专利信息354条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员