苏州敏芯微电子取得 MEMS 芯片和麦克风专利，解决导电层腐蚀导致电性连接破坏问题

金融界 2025 年 5 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“MEMS 芯片和麦克风”的专利，授权公告号 CN 222795169 U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种 MEMS 芯片和麦克风，MEMS 芯片包括背极板，背极板包括：导电层、电极和牺牲结构；所述电极和所述牺牲结构设置于所述导电层，所述牺牲结构和所述电极之间设置有防护结构，所述牺牲结构具有导电性，以使所述导电层位于所述牺牲结构下部位的耐腐蚀性小于所述导电层位于所述电极下部位的耐腐蚀性。本实用新型所提供的技术方案能够解决现有技术中在腐蚀空腔结构过程中，释放工艺的释放溶液会沿着焊线连接点的边界腐蚀下边的导电层，导致导电层断裂，破坏焊线连接点与导电层之间的电性连接的技术问题。

天眼查资料显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5588.7596万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息501条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员