江苏永志半导体取得便于安装芯片的集成电路引线框架专利，限制芯片位置适应不同尺寸

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏永志半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种便于安装芯片的集成电路引线框架”的专利，授权公告号CN 222762967 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示， 本实用新型涉及引线框架技术领域，公开了一种便于安装芯片的集成电路引线框架，包括底座，所述底座的侧壁铰接有盖板，所述底座的表面开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有安装组件，所述安装组件包括套筒，所述套筒固定连接在凹槽的内壁上，所述套筒的内部滑动连接有垫板，所述垫板通过复位弹簧弹性连接在凹槽的底面，所述垫板的表面连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有基板。本实用新型中，通过连接杆将定位板与限位块连接在一起，复位弹簧使得定位板可以快速恢复原位，将芯片限制在基板的表面上，并且复位弹簧具备拉伸压缩的条件，使限位块的位置可以适应不同尺寸的芯片。

天眼查资料显示，江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2002年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10223.63万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏永志半导体材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可40个。

本文源自：金融界

作者：情报员