苏州宁虹电子取得一种带有辅助散热结构的 PCB 电路板专利，能将电路板热量快速排出

金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州宁虹电子科技有限公司取得一项名为“一种带有辅助散热结构的 PCB 电路板”的专利，授权公告号 CN 222786193 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有辅助散热结构的 PCB 电路板，包括热电分离电路板，所述热电分离电路板底部设有铜基板，所述铜基板底面均匀的设有多个卡口，所述卡口内侧连接有散热铝板，所述散热铝板和铜基板连接位置之间涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂用于将铜基板上的热量导向散热铝板，且所述散热铝板下方安装有散热风扇，所述散热风扇配合散热铝板是用于将热电分离电路板产生的热量快速排出。在热电分离电路板底面通过导热硅脂安装有散热铝板，散热铝板利用导热硅脂充分的与热电分离电路板底部的铜基板接触，使得铜基板产生的热量能够顺利的传递给散热铝板，散热铝板产生的热量则会快速的别散热风扇抽走。

天眼查资料显示，苏州宁虹电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宁虹电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员