小米申请电路板及电子设备专利，提升差分信号组的数据传输稳定性

金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电路板及电子设备”的专利，公开号CN119907174A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本公开是关于一种电路板及电子设备，电路板包括信号层，设置有一组或多组差分信号组，差分信号组包括多条相互平行的差分信号线；地层，地层包括网格地，其中，至少一组差分信号组中的每条差分信号线在地层的投影与网格地的重合面积的差值小于设定阈值；或着重合面积的差值是设定值的整数倍。本公开通过使差分信号组内的差分信号线在地层的投影与网格地的重合面积的差值小于设定阈值或着是设定值的整数倍，使网格地导致的不连续性效应降低，有效提升差分信号线走线的对称性，从而使网格地对差分信号线中的噪声信号的影响相同，进而在对差分信号进行解码过程中，可以将差分信号线中的噪声信号进行相减抵消，进而提升了差分信号组的数据传输稳定性。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目128次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员