宏茂微电子取得晶圆取放防刮伤叠片治具专利，减轻治具重量

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司取得一项名为“一种晶圆取放防刮伤的叠片治具”的专利，授权公告号CN222826376U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆技术领域，具体地说是一种晶圆取放防刮伤的叠片治具。一种晶圆取放防刮伤的叠片治具，其特征在于：包括固定区、作业区，所述的固定区一侧向下弯折并连接作业区，固定区另一侧设有挡板，所述的作业区上设有晶圆安装块，晶圆安装块中间设有U型槽，晶圆安装块从前至后设有若干晶圆安装槽。同现有技术相比，在晶圆安装块上设置U型槽，减轻治具重量，并且使晶圆安装槽便于清洁。选用防静电材质，治具表面的摩擦静电压低，达到ESD管控需要。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界

作者：情报员