浙江珏芯微电子申请半导体晶圆切割方法专利，明显改善了划片崩边及裂纹的问题

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江珏芯微电子有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆的切割方法”的专利，公开号CN119795401A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆的切割方法，包括步骤：提供晶圆，所述晶圆包含多个碲镉汞芯片；使用第一划片刀，对所述多个碲镉汞芯片之间的间隙进行第一次划切，形成第一线槽；使用第二划片刀沿所述第一线槽进行第二次划切，形成第二线槽，所述第二线槽的宽度小于第一线槽宽度，第二线槽深度与第一线槽深度之和小于晶圆厚度；对所述第二线槽处的晶圆进行湿法刻蚀，使得所述多个碲镉汞芯片一一分离。本发明提供的半导体晶圆的切割方法，通过多次划切后湿法刻蚀断开，明显改善了划片崩边及裂纹的问题，大大提升了红外探测芯片的性能。

天眼查资料显示，浙江珏芯微电子有限公司，成立于2019年，位于丽水市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35131.764706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江珏芯微电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员